PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝，導電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應用一天一天地走向廣泛。研討了在微組裝工藝中，化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點靠得住性方面顯露出來的工藝品質問題，剖析了影響工藝靠得住性的機理和端由，提出了該工藝靠得住性扼制的處理辦法。

　　PCB化學鎳鈀金(ENEPIG)鍍層能同時滿意外表貼裝、導電膠粘接和金絲/鋁絲鍵合工藝。MiladG和林金堵等人對化學沉鎳鈀金的應用前面的景物給與高度名聲。在鎳和金之間參加薄的一層鈀，阻擋浸金工藝中金對鎳的殲擊，徹底避免“黑焊盤”現象。該工藝的金層很薄(普通小于0.1 μm)，用焊錫回流焊時，不存在形成AuSn4脆性金屬間化合物，不存在金脆風險。不必電鍍厚金工藝線，工藝簡化，保障了微波電路性能。相對于金，鈀的價錢較低，鈀、金的厚度都很薄，該工藝在成本扼制方面很有競爭力。PENGSP等人研討覺得EPENIG能和無鉛焊料SAC305形成堅固靠得住的焊點，該鍍覆層滿意Rohs要求。

　　化學鎳鈀金工藝在海外已經成熟，應用廣泛，近年來該工藝在國內部策應用漸漸推廣。國內對該工藝的研討逐層開展，涵蓋工藝過程剖析、應用研討和品質扼制等。因為該工藝扼制復雜，假如鍍層參變量字控制制不合適或組裝工藝過程參變量不定，就容易對產質量量和靠得住性導致影響，主要表如今金絲鍵合性和BGA部件的燒焊靠得住性問題。